Développement de produits

Élaboration des concepts, études de faisabilité, évaluation des composants, clarifications techniques ainsi que développement du matériel, des logiciels et des procédés de production jusqu'à la fabrication de prototypes et de séries.

Ingénierie

Travaux techniques pour la recherche et le développement, la conception, la production d'essai et la première production, les essais et les moyens de test, ainsi que des expertises sur l'ensemble du cycle de vie du produit.

Production

Assemblage de modules électroniques et microélectroniques avec SMD et COB, production d'essai, de prototypes et de séries, procédés manuels et automatisés, essais et nettoyages.

Conseil

Conseil technique pour des projets exigeants, identification précoce des risques et accompagnement pour la planification et la mise en œuvre de l'idée de projet.

Expertises

Analyses de circuits et de systèmes, analyses de dommages, analyses de processus ainsi que recherche des causes et des défauts avec rapport d'analyse ou recommandation.

Formations

Formations externes pour ingénieurs sur le COB et la mise en page des circuits imprimés, sur les revêtements spécifiques au produit et d'autres sujets ; formations internes pour la formation continue des collaborateurs.

Logistique

Approvisionnement en circuits imprimés et composants, gestion des stocks, planification de la production, ordres de prélèvement et emballages de transport, le tout en un seul interlocuteur.

Montage de puces

Montage Chip-on-Board, procédés chip-and-wire et flip-chip pour composants semiconducteurs non encapsulés, incluant le die bonding, le wire bonding et la liaison collée ou soudée.

Montage en surface

Assemblage SMD de circuits imprimés et de substrats avec technique automatisée d'impression, de pose et de soudage, y compris assemblage mixte avec des procédés COB.

Technologie couche épaisse, technique hybride et circuits hybrides

Fabrication de circuits à couches épaisses et hybrides par impression de pâtes conductrices et résistives, sérigraphie, cuisson et ajustage au laser, combinée à l'assemblage SMD et COB.

Nettoyage

Nettoyage de circuits imprimés et de substrats comme base de processus pour les étapes de fabrication suivantes, afin que les surfaces soient propres de manière constante et reproductible.

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